尽管2022年经济滑坡，消费电子行业迎来前所未有挑战，但智能穿戴市场依旧生生不息，从产品发展历程看，目前的TWS市场由于快速扩充，同手机市场一样已接近饱和，作为穿戴的新生力量，AR/VR势头虽猛，但内容的缺乏和硬件突破缓慢，阻碍了出货量的脚步。
目前仅智能手表尚有较大的市场潜力，等待品牌和供应链去充分挖掘，与TWS小巧的声学结构和VR/AR的前卫理念不同，智能手表涉及的精密零部件更广泛，独立的操作系统和显示界面，能分担手机部分功能，此外，智能手表主打的“健康”“定位”“运动”三大特点成为消费者购买的主要原因。
为满足消费者日益增长的用户体验，2022年6大芯片厂商迎难而上，Ambiq、BES恒玄科技、中科蓝讯、高通、瑞昱、紫光展锐，先后发布17款芯片方案，用充足的诚意迎接市场的考验。
Ambiq Micro是美国物联网芯片设计公司，成立于2010年，主要产品为低功耗芯片，用于智能可穿戴设备。Ambiq的目标是利用Ambiq先进的超低功率片上系统（SoC）解决方案，将人工智能（AI）应用于其在移动和便携式设备中从未涉及的领域。 Ambiq推出的Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus，具有以下优势： 1、Apollo4系列产品拥有诸多新优势。例如图形加速器性能优化后，用户界面(UI)的功效将得到很大丰富， 而SecureSPOT®技术的安全性能则得以稳步提升。 2、Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus不仅配有高达2MB的MRAM（磁性随机存取存储器）和2.75MB的SRAM（静态随机存取存储器），还搭载了低功耗蓝牙®5.1射频功能。鉴于此，Apollo4 Plus和Apollo4 Blue Plus拥有强劲的计算能力及存储能力，足以处理复杂算法和神经网络，同时能够生成色彩鲜艳、清晰生动、播放流畅的图像。
3、采用先进的TurboSPOT®技术，时钟频率则高达192MHz，同时可在亚阈值状态下正常运行，成功降低系统总功耗。
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Apollo3Blue Plus超低功耗主控芯片，高集成度，打造华为手环7持久续航
恒玄科技成立于2015年，仅用了不到6年时间就开启IPO之路，为国内一流IC设计公司，主营业务为智能音视频SoC芯片的研发，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于在连接领域的技术积累，逐步延伸至WiFi/BT连接芯片。公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。 BES2700BP是恒玄科技2022年推出的第二代旗舰智能可穿戴芯片，2700BP是业界第一颗 12nm 制程运动手表SOC(RTOS),是一款高性能、低功耗、全集成的SoC芯片，内置 Cortex-M55和 HiFi 4 DSP，Sensor Hub, 2.5D GPU，4MB SRAM, 集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec, 支持高清音频，集成16线高速PSRAM, 可支持500x500x32bit 60fps的流畅图形显示；集成ENC通话降噪算法；支持丰富的应用程序，各类JS APP，如微信、网易云音乐、Spotify、地图等。 BES2700iBP 是恒玄科技2022年推出的高性价比可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，低功耗、全集成、小封装，内置双核M33和Sensor Hub, 2.5D GPU ，2.2MB SRAM,集成BT5.3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec,支持高清音频，集成ENC通话降噪算法，系统拓展性强，集成多种配置的FLASH和PSRAM选择以满足不同应用需求，可支持454x454x24bit 60fps图形显示，支持JS APP，如微信、网易云音乐、Spotify、地图等。 BES恒玄BES2500L智能手表SoC，集存储、音频、连接为一体，集成BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置多核异构CPU，集成2MB SRAM；超低功耗sensor hub系统令终端待机功耗更低。 BES2500BP是恒玄第一代智能手表芯片方案，集显示、存储、音频、连接为一体。支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置4核CPU，可支持丰富的上层应用以及外接wifi/Modem的应用扩展；集成2.5D GPU、500MBps MIPI接口和640MBps的高速PSRAM，保证屏上60fps的流畅体验；集成超低功耗sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。 相关阅读：恒玄BES2500IH助力Redmi Buds 4真无线耳机快速连接，打造稳定蓝牙环境
2021总营收17.65亿元｜恒玄科技财报十大亮点解读
重磅！恒玄推出高性价比芯片BES2600IHC系列，集成混合主动降噪，功耗低至4.5mA
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（股票代码：688332.SH）成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一。专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频 SoC 芯片领域主要供应商。目前主要产品有TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片等。 "蓝讯讯龙"三代基于22nm先进低功耗工艺，支持最新的蓝牙5.3 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。LE Audio增强了Bluetooth音频的性能，增加了对助听器的支持，并引入了Auracast™广播音频，使一个音频源设备能够将一个或多个音频流广播到不限数量的音频汇流设备，这将再次改变用户体验音频和与周围世界联系的方式。而LC3则提供了更好的压缩率以及更小的封包传送，大大优化了产品的功耗与提升音频的质量。 “蓝讯讯龙”三代内置RISC-V CPU + HiFi 4高性能DSP，适合复杂神经网络算法及客户定制化音效需求。产品还包含丰富的外设资源，高性能ADC与DAC，能提供超乎想象的个性化无线音频体验。 在智能穿戴领域，“蓝讯讯龙”三代为双模单芯片方案，带GPU硬件加速显示功能，满足客户定制化开发的需求。 相关阅读：中科蓝讯全系通过BT5.3产品认证，讯龙三代率先支持LE Audio新标准中科蓝讯“蓝讯讯龙”三代，更开放平台，满足多场景应用开发需求
深耕芯片技术6年，中科蓝讯成功登陆科创板
Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。 新一代骁龙W5/W5+可穿戴平台专为下一代可穿戴设备打造，其中，SoC使用4nm制程工艺，协处理器使用22nm制程工艺，两者均为最先进的制程技术。相比前一代骁龙4100+可穿戴设备平台，骁龙W5+可穿戴平台整体功耗降低超50%。另外，性能方面，骁龙W5+整体处理能力相比前代平台提升达两倍以上。特性方面，全新平台相比前代平台特性增加2倍以上，例如从蓝牙4.2升级为蓝牙5.3、新增集成式扬声器功率放大器等。在尺寸方面，全新平台使芯片尺寸缩小30%以上。 骁龙W5+是SoC、协处理器的组合，骁龙W5则只有SoC而没有协处理器。 相关阅读：深度布局智能穿戴市场，高通推出多种针对性解决方案 Realtek瑞昱是全球顶尖的IC供应商之一，设计和开发有线及无线通讯网路、电脑周边和多媒体应用领域的各种IC产品。瑞昱是拥有RF、类比和混合讯号回路领域的先进设计专家，还有优异的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能而且具有竞争力的整体解决方案。 瑞昱半导体推出RTL8762D Series支持蓝牙5.1，搭配90MHz高频率ARM Cortex-M4处理器，发射功率为 0/4/7.5dBm，可实现快速AGC 控制，用以改善接收动态范围。高Flash内存、灵活的GPIO设计使其广泛应用于智能穿戴、智能家居等各类产品。 RTL8763E Series是BLE穿戴技术和音频技术的深度结合。可以看到，RTL8763E内部集成了高性能的CPU、低功耗音频DSP、灵活的存储配置、高品质的音频单元、最新的BT5.2、丰富的外设，以及针对屏幕显示的加速模块和高速接口。自2022年Q1量产后，出货已达到每月百万级别。 相关阅读：瑞昱发布最新IoT解决方案Ameba E系列 重新定义智能、连接、互动能、连接、互动
紫光展锐UNISOC是全球知名的半导体设计公司，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供应商，全球公开市场的3家5G芯片企业之一。 紫光展锐推出W117芯片，W117是蓝牙手表升级带蜂窝通信能力的优秀平台，采用22nm工艺，具有高集成度，小尺寸，低功耗等优点。结合低功耗MCU优势，采用AP+CP的分离方案，打造成人高端通信手表。 W117采用RTOS 操作系统，支持GSM/WCDMA/LTE，支持LTE Volte高清通话，方案成熟，Modem支持全球130个国家，200+运营商网络。 相关阅读：紫光展锐联合腾讯加强RTOS系统开发，智能手表将支持QQ应用 本文介绍的6家芯片原厂将集体亮相［2022（冬季）亚洲智能穿戴大会］届时将带来芯片详细解读、产品功能介绍、市场趋势分析给大家，点击图片进行报名。
不仅芯片厂商阵容豪华，本次大会汇聚近百家智能穿戴产业链元器件厂商、语音声学算法厂商、方案商、工厂、电池、测试认证等企业，以及上千家精准采购商，厂商类型包含智能穿戴产业链各个环节。并提供智能穿戴行业一站式解决方案，多达1000+智能穿戴技术方案，为您定制心仪的智能穿戴方案，匹配到心仪的供应商。 我爱音频网总结 目前的智能穿戴市场内卷严重，产品更新换代速度加快，芯片是电子产品的心脏，作为连接软件和硬件的桥梁，一款好的芯片至关重要，从发布的产品功能和数量上看，目前国产厂商在智能穿戴芯片领域进步突飞猛进，但从市场整体销量来看，尚不能和国际巨头分庭抗礼，但其进步已经十分明显，目前国产厂商正在冲击高端，试图用自己的中国芯向世界证明，未来不仅仅是智能穿戴，中国制造会在从高端道低端的各个产业链中发挥自己的巨大影响。音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D